电子工艺的实习报告

电子工艺的实习报告

在学习、工作生活中，报告的用途越来越大，报告具有语言陈述性的特点。在写之前，可以先参考范文，以下是小编为大家整理的电子工艺的实习报告，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

一、实习的基本概况

1、实习目的

(1).了解收音机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对收音机原理工作的一般原理。

(2).熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台正规的收音机。

(3).了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。

2、实习岗位:用烙铁焊接

3、实习时用到的方法即焊接五步法：

第一步，准备。把电烙铁加热到合适的温度，准备好焊锡和要焊接的铜。

第二步，预热。用右手拿着烙铁放在要焊接的位置上，对铜进行加热。要注意用面接触或者线接触，这样加热的速度比较快些。

第三步，上锡。用左手拿着锡放到焊接部位，焊锡融化。

第四步，撤锡。把焊锡从焊接部位拿开，但烙铁不要拿走，继续加热。

第五步，撤烙铁。把烙铁从焊接部位拿开。焊锡冷却固化。

注意：焊锡中的焊料要气化掉，焊接处表面要光滑，焊锡要侵润，而且连接处要牢固。

4、实习内容：

大致包括三个：用铜线焊接梯子、用铜线焊接立方体以及收音机的制作

5、实习过程：实习过程分为两个阶段，一个是铜线的焊接，一个是收音机的制作。

(1)铜线的焊接：有两个练习内容，焊接梯子和立方体。

焊接梯子：取一段铜线，将其弯成宽两厘米的“U”字形，从“U”字形的下端开始取二十厘米长，剪去多余的铜线;

再剪出略大于两厘米的铜线若干，用于接下来焊接时使用;

用十字交叉的方式采用焊接五步法将约两厘米的铜线焊接在“U”字形的铜线上; 大约每隔一厘米处再焊接上一段约两厘米的铜线，直到差不多成梯子形状后为止; 用钳子将“梯子”两侧多余的铜线剪断，修整后即得到由铜线构成的“梯子”。

焊接立方体：取来一些铜线，准备好钳子;

最好先将铜线弄直，再用钳子将铜线截成二十段略大于八厘米的铜线段、八个略大于4√2厘米的铜线段以及八个略大于四厘米的铜线段，将其分堆放好以免弄乱和丢失;

用十字交叉的方式采用焊接五步法，将十二段略大于八厘米的铜线段焊接成立方体的形状，注意焊接点要光滑和侵润;

四段略大于八厘米的铜线段焊接在立方体底面棱的中点处，上下底面的连接处都焊接上，再将八个略大于4√2厘米的铜线段分半焊接在上下底面处，将刚刚焊接上的八个中点连接起来，注意焊接点要光滑和侵润;

用十字交叉的方式采用焊接五步法，将剩下的四段略大于八厘米的铜线段焊接在立方体底面上略大于4√2厘米的铜线段的中点处，上下底面的连接处都焊接上，再将八个略大于四厘米的铜线段分半焊接在上下底面处，将刚刚焊接上的八个中点连接起来，注意焊接点要光滑和侵润;

用钳子将多余的铜线剪断，使作品成光滑的立方体形。

(2)收音机的制作：

1收音机原理 ○

无线电广播的发送是利用无线电波将音频(低频)信号向远方传播的。音频信号的频率很低，通常在20～20000Hz的范围内，属于低频信号。低频无线电波如果直接向外发射时，需要足够长的天线，而且能量损耗也很大。所以，实际上音频信号是不能直接由天线来发射的。无线电广播是利用高频的无线电波作为“运输工具”，首先把所需传送的音频信号“装载”到高频信号上，然后再由发射天线发送出去。

2测量电阻及三极管数据 ○

首先万用表测试出八个电阻的参数R1~R8分别为：91.2kΩ,2.66kΩ,151kΩ,29.3kΩ,90.1kΩ,99.3Ω,600Ω,500Ω，以及六个三极管的参数V1~V6：76,110,186,192,59,59，将它们标号放好以免弄乱;

3收音机电路板的安装 ○

将本振线圈(黑)、中周(白)以及中周(绿)安装在线路板的相应位置上(中周要按到底，外壳固定支脚内弯90度要焊上)，

将输入变压器(绿)和输出变压器(黄)安装在线路板的相应位置上(引线要固定)， 将六个三极管V1~V6安装在线路板的相应位置上(注意色标及安装高度)，

将八个电阻R1~R8安装在线路板的相应位置上(色环方向保持一致，注意安装高度)， 将除双联电容器外的电容器安装在线路板的相应位置上(注意电解电容器的长脚为正短脚为负，注意安装高度)，

将双联电容器、电位器以及磁棒架安装在线路板的相应位置上(磁棒架的连接处夹在印制板和双联电容器之间，注意安装高度);

元器件安装完毕后检查安装的位置，确保准确无误，要特别注意本振线圈(黑)、中周(白)以及中周(绿)和三极管的安装情况;

4收音机电路板的焊接及检测 ○

用焊接五步法将已插入的元器件焊接上，焊接时注意焊锡量要适中，焊接点成锥形; 接下来修整引线，将多余部分的引线剪断，注意不可留得太长，也不可剪得太短; 检查焊点，有无漏焊点、虚焊点、短焊点，并进行修整;

将天线线圈焊接在板上的相应位置处，注意要焊接正确;

用导线将扬声器和电路板连接起来，用焊接五步法焊上;

将电池的正、负极片以及负极片弹簧安装在前壳的相应位置上，用导线将相应的正、负极片和电路板连接起来;

将两个拨盘安装在相应位置上，确保固定好;

将透镜安装在前壳的相应位置上;

装入电池，将器件组装好，转动调频率的拨盘，在窗边(信号较好的地方)接受信息。

二、主要收获

了解和基本掌握了用焊接五步法(准备，预热，上锡，撤锡，撤烙铁)焊接连接点。知道了在焊接时要注意焊接的方法和顺序，使用的焊锡量不宜过多或过少，焊接点要光滑、侵润、而且要牢固。焊接导线时将铜线弄直后比较好焊接而且焊接的成形作品也比较美观。焊接收音机时特别注意元器件的安装位置要正确，焊接点要符合要求。

在实习过程中有个人的思考和动手操作，也有团队的合作。培养了我个人的操作能力，在实习过程中也越来越熟练。也培养了我的团队合作能力，和同组的同学讨论和分析问题，根据组内每个的不同的擅长的地方进行分工合作。

三、存在的主要问题及不足

只是基本掌握了焊接的五步法，在实际的操作和运用中本人还是不是十分熟练。在焊接时焊锡量有时会用的较多，以至要重新焊接一遍。焊接点有时也不够光滑。

……此处隐藏37425个字……流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1。走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。

2。线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要适宜。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈L1-L4，L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。个性是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，因此每个焊点都很仔细。还有在调试时，务必分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

透过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质，而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。